据国外媒体报道，周二公布的一份业内研究数字显示，7月份北美芯片制造设备订单额为9.05亿美元，与上个季度比下降3%。
国际半导体设备和材料协会(SEMI)周二发布的一份初步报告显示，7月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill ratio)为0.83，这意味着每100美元的订单中实际出货只有83美元。
设备订单出货比一般被视作业内需求指示器，也是规模达3000亿的芯片业市场供求状况的反映。SEMI的工业研究和统计资深主任丹尼尔.特蕾西（Daniel Tracy）表示：“芯片设备订单继续反映出今年资本支出的明显下降，并且陷入2003年11月份以来的最低水平。工厂产能利用率水平、产品需求增长和计划中的晶圆项目状况，暗示新投资活力将在2009年恢复。”
