POS-PHY4（PL4）：一种13.3Gbps的并行链路层至物理层接口,适用于在SONET上传输数据包和信元的OC-192c和10Gbps以太网应用。POS-PHY4是一种16位点到点互连标准,采用时钟双边沿数据接收和发送技术,每位带宽高达832Mbps。
InfiniBand：其倡导者组织包括业界主要的领导厂商,如Compaq、Dell、HP、IBM、Intel、Microsoft和Sun Microsystems。主要目的是开发一种新的通用I/O规范,以实现基于通道的交换式互连技术。新设计的互连标准采用每路2.6Gbps线路速率,支持1、4或12路宽传输。主要应用包括远程存储设备和服务器。
XAUI：四个收发器级各采用3.125Gbps串行连接实现10千兆组合接口（XAUI）。可以实现多个XAUI接口以同时提供10Gbps和OC-192c接口。
Fibre Channel（光纤通道）：一种可提供1.06Gbps波特率的高带宽串行接口,可扩展到2.12或4.24Gbps。可以载送多种现有接口命令集,包括Internet协议（IP）、SCSI、IPI、HIPPI-FP以及音频/视频。
Gigabit Ethernet 10 Gbit Ethernet（千兆以太网 10G以太网标准）：包括与IEEE 802.3标准集相兼容的设备。应用包括局域网（LAN）以及Internet边缘网络的接入及集中设备。
ATM（OC-12,OC-48,OC-192）：包括OC-12（622 Mbps）,OC-48（2.4 Gb/sec）和OC-192（10Gb/sec）。应用包括广域网（WANs）、城域网（MANs）以及Internet边缘网络的接入和集中设备。
RapidIO：针对嵌入式系统的下一代交换式互连结构,针对高带宽和低延迟而优化。最初的方案希望在250MHz或更高的时钟下达到1.0Gbps以上的带宽。应用主要针对高性能嵌入式系统应用,如网络、存储、多媒体以及信号处理等应用。
Xilinx高带宽互连技术中还将集成串行化和串并转换（SERDES）以及时钟和数据恢复（CDR）功能。
集成高带宽互连技术的Xilinx FGPA产品不仅可以达到更高的器件性能,还可以省出原来由并行I/O使用的封装引脚,同时也减轻了相关的交换问题并大大减小了功耗,从而进一步提升了高带宽应用中的器件可靠性。另外,传统上高带宽I/O都是利用高性能工艺。如砷化镓工艺实现的。与传统工艺不同的是,Xilinx利用CMOS工艺技术实现这些高带宽互连技术。由于采用成熟的CMOS技术,Xilinx FPGA在满足新兴的高带宽互连标准对性能的要求的同时,还可保证比采用其它工艺技术的方案有更低的功耗。
Virtex-Ⅱ结构中将集成甚高带宽互连技术以及先前宣布的IBM PowerPC处理器核心,这将为客户提供业界最灵活、可达到最快上市时间的产品开发平台。因特网经济促进了对这些高带宽互连标准的需求。Xilinx将支持广泛的连接标准,以保证其系统结构为新出现的网络应用提供高度灵活的解决方案。
