2008年第2季台湾电子零组件业海内外产值计新台币1491亿元，较2007年同期衰退13%；在两岸分工部分，海外生产比重达60%。展望未来，资通讯产品市场需求将微幅成长，可望带动第3季产值微升10%至15%，全年产值估达7897亿元NTD。
就个别产业分析，第2季化合物半导体组件产值为150亿元NTD，较去年同期成长7%；被动组件产值为335亿元NTD，较去年同期成长11%；印刷电路板产值为511亿元NTD，较去年同期衰退36%；接续组件产值约322亿元NTD，较去年同期成长5%；能源组件产值为172亿元NTD，较去年同期成长3%。
电子零组件业第2季重大事件包括原物料持续上涨，厂商以调整产品价格或调整产品线因应。林志勋表示，零组件厂主要使用的铜，自2007年底的每公吨6675美元，2008年6月30日涨至8775美元，零组件厂因而计划提高售价，致下游系统厂商成本上扬，产生连锁反应。
影响所及，pcb用铜箔基板、连接器、LED导线皆应声上扬。
此外，第2季发生的四川大地震，仅对中国大陆本土零组件厂商影响较大，国际大厂如英特尔等公司虽在四川生产，其仍可透过全球各地产能调配以补足缺口。而台湾零组件厂商多设厂于华南、华东，对产能影响不大。
展望第3季电子零组件产业发展，一则全球通货膨胀压力降低，加上进入传统旺季，预期资通讯产品市场需求将微幅成长，可望带动零组件产业，较上季微增10%至15%；2008年台湾电子零组件产值估达7897亿元NTD。
