据SEMI发布的最新消息，2008年6月份北美半导体设备订单总额为10.3亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.85，这意味着该月每交货100美元的产品即获得85美元的订单。
6月全球订单总额基于三个月的移动平均值为10.3亿美元，与5月持平，与2007年同期16.1亿美元相比降低了36%。6月全球出货量基于三个月的移动平均值是12.1亿美元，与5月13.1亿美元的最终出货量相比，下降了8%，与2007年同期的17.7亿美元相比降低了31%。截至目前今年上半年北美设备制造商订单比去年同期下降了27%。
此外，SEMI公布了年中半导体资本设备销售预测报告，预计2008年半导体设备销售年降20%至341.2亿美元，但2009年和2010年半导体设备销售将分别增长6%和13%。
SEMI预计半导体工艺设备2008年销售将下降21%至254亿美元，半导体集成和封装设备2008年销售将下降14%至24.4亿美元，半导体测试设备2008年销售下降20%至40.4亿美元。除中国外，其余地区2008年半导体设备销售都将下降，预计中国较2007年将上升1%。 SEMI表示，预计08年全球
半导体设备市场销售额前四名依次为日本、中国台湾、韩国和北美。
