全球半导体设备龙头美商应用材料(AppliedMaterials)昨(13)日举行第3季度法说，应材执行长MikeSplinter在财务报告会中表示，目前半导体事业群受到内存业者延迟支出、晶圆代工客户65纳米设计案递延影响，景气趋谨慎，但他对来自太阳能事业的增长动力信心十足。应用材料第3季度净利约1.65亿美元，较2007年同期大减65%，亦较上季度减少46%。应材认为，第3季度是2008年营运底部。
应用材料由于是全球最大半导体、面板厂设备供货商，因此对景气的看法颇具风向球作用。应材表示，2008年来自半导体的设备支出将下滑25~30%，应材执行长MikeSplinter表示，目前他对半导体景气态度谨慎，但预期2008年下半年若消费者信心回稳、库存有效消化景气可望温和回温。
应材指出，在半导体领域之中，来自标准型内存DRAM及闪存NANDFlash的支出似乎有超前现象，因此造成厂商观望、递延支出，从设备商观点，必须仔细观察下一波的投资良机，MikeSplinter还是相当看好SSD在2009年之后大幅增长的需求；此外，晶圆代工方面，目前65纳米设计复杂，使得市场增长速度较慢，也是造成晶圆代工客户资本支出较保守的原因。应材第3季度半导体事业群营收约7.56亿美元。
相对于半导体事业群的谨慎保守，显示器事业群则颇有斩获，应材表示，面板厂第一波对8.5代面板设备的投资已暂告一段落，领先世代的面板厂目前针对下一世代进行投资，但短期内看来，LCDTV的市场需求则有回软的现象。不过，应材在显示器事业群营收方面，未来仍将维持高档水平。应材显示器事业群第3季度营收约3.11亿美元。
MikeSplinter说，整体而言，半导体产业环境处于艰困时期，主要是因为总体经济环境影响、房地产景气及消费者信心较低的缘故，未来景气恐怕还将受到这些因素牵引。应材第3季度财报中营收约18.5亿美元，较2007年同期减少28%；较上季度减少14%；净利1.65亿美元，较2007年同期减少65%；较上季度减少46%；每股盈余为0.12美元，较2007年同期减少0.12美元，较上季度减少0.10美元。
