按部就班，英特尔的第一款系统单芯片(SystemonChip,SoC)将锁定嵌入式装置；接下来，英特尔会推出用在消费性电子和行动网络装置（MID）的系统单芯片。
英特尔13日发表EP80579整合型处理器（代号为Tolapai），表示前者内含PentiumM处理器、整合型内存控制器、以及各种整合式通讯与嵌入式I/O控制器。相较于以往的非整合型芯片，EP80579可让机板的体积缩小45%，功耗降低34%。耗电量从11瓦到21瓦，频率从600MHz到1.2GHz不等。锁定安全、储存、通讯以及工业机器人等应用领域。
嵌入式装置市场只是英特尔的第一步。英特尔亚太区嵌入式产品事业群暨微型移动装置事业群总监陈武宏即表示，将在下周登场的旧金山秋季IDF上，正式推出用于机上盒等消费型电子的系统单芯片（代号为Canmore），强调高画质的解析运算能力，例如支持1080p高画质影像、7.1环绕声道、3D影像等。
英特尔也没有冷落近年来力捧的MID——前者恐怕才是英特尔SoC计划的重点。陈武宏指出，2009年至2010年推出的新一代MID平台Moorestown，即包括一颗系统单芯片与一个输入/输出控制中心(I/OHub)。代号为Lincroft的SOC将在单一芯片上整合45纳米Silverthorne核心、绘图、视讯与内存控制器。
从英特尔的产品规划，可以很明显看出我们正在往SoC的方向走，」陈武宏说。
拜制程技术提升所赐——相同面积的芯片可置入更多的晶体管，致使以往需要多个芯片方能达成的系统与功能，已能被整合在单一芯片中。前者的好处在于：节省后端封装测试的成本，芯片总面积也较小，连带拉低整体耗电量。致使系统单芯片已成为半导体产业的共同发展趋势。
过去，这块市场多由ARM阵营所把持。采用x86架构的英特尔是这块市场的生力军。不过英特尔绝非孤军奋战，其在计算机市场的竞争对手AMD和威盛，也在近年来推出了首款SoC。
陈武宏则强调英特尔步步为营：首款SoC之所以先从嵌入式装置市场切入，系由于成本考虑。
「EP80579采用的是65纳米制程的PentiumM处理器（代号为Dothan），接下来推出的SoC才会采用45纳米的Atom做为核心，」他表示由于两者的价差，致使英特尔决定先从较低成本的Dothan整合芯片着手。再者，嵌入式装置厂商而言，产品的可靠度远比效能来得重要。对此英特尔可提供长达七年的出货保证。
外电报导，英特尔对SoC市场慎重其事。该公司行动事业群副总裁暨微型移动装置事业群副总经理GadiSinger，即领导了一个SoC的团队，进行15项SoC产品的开发计划。
