台积电日前董事会决议，将投资6.9亿美元，扩充12寸晶圆厂的45nm和40nm制程产能。
同时，也核准资本预算1.74亿美元购买8寸晶圆厂设备，用以将部分0.18um逻辑制程产能升级为0.11um CMOS图像传感器制程、0.11um逻辑制程、0.13um高压制程及0.18um射频制程产能。此外，并将部分0.35um逻辑制程产能升级为MEMS制程产能。
目前台积电在65nm制程技术已大幅领先竞争对手，接下来就是抢先40nm领先脚步。
值得注意的是，台积电也将0.35um升级为MEMS制程技术，目前台积电MEMS市场开拓，主要建置在成熟制程技术平台，由于MEMS仍属于利基型市场、产品应用有限，台积电仍在默默培养与客户长期合作阶段。
