意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术

意法半导体(ST)、金朋（STATSChipPAC）和英飞凌(Infenion)宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代eWLB技术，用于未来的半导体产品封装。该技术利用一片晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的解决方案。