AMD谈论其轻资产策略已经有一段时间了，但一直没有透露具体细节。正如一些报道所指出的那样，AMD可能无力继续在IC制造方面跟上英特尔的步伐，从而将被迫制订一种新型轻资产或者无厂策略，以专注于设计业务。
但AMD一直在谈论其轻资产计划，已经让人感到厌倦。等AMD正式宣布其轻资产策略时，还会有人关注吗？
大众不会关注，但AMD的客户可能留意这方面的消息。它的代工伙伴肯定会密切关注。新加坡的特许半导体目前在为AMD做一些代工业务。同时，台积电也在为AMD的图形芯片部门ATI生产产品。
将来AMD可能计划一分为二，把制造部门拆分出去，使AMD在一定程度上变成一家设计公司。分拆出来的制造部门可能取得AMD工厂的控制权，尤其是其在德国德累斯顿的工厂。还有报道称，AMD的器件将由特许半导体、台积电和联电代工。
但消息人士有其它说法。有一位消息人士认为，预计台积电将得到AMD的大部分代工业务，特许半导体只能在旁边看着。这位人士指出，特许半导体可能生产AMD的部分产品，但AMD的许多关键产品已经交给台积电的工厂生产。
无论如何，这种策略都带有风险。几乎没有证据显示代工厂商能够在处理器大批量生产方面能与英特尔抗衡。代工厂商能够生产处理器，但过去几年它们通常与小型的三线供应商合作。而与英特尔竞争是另外一回事。
等AMD宣布轻资产策略的时候，根据该公司最近的执行情况，它可能失去目前的地位，变成一家二线或三线厂商。或者可能不会变成三线厂商，而是一家努力维持其重要地位的厂商。
