作为这个赞助协议的一部分，ST将邀请重要客户参加研讨会的全体会议，并向大会投稿；ST还邀请其他重要技术合作伙伴如研究机构和外包商向大会投稿。
“作为2009 EMPC的首席赞助商我们深感自豪，材料与封装技术领域的知名专家将通过EMPC论坛讨论最重要的发展趋势和工艺技术，”意法半导体封装与自动化部门主管、2009 EMPC筹委会的ST代表Carlo Cognetti表示，“我们打算积极协助IMAPS团队组织一场规模宏大的半导体盛会，为来自全球的技术专家提供丰富高价值的信息和知识。”
筹委会已经发布了第一次征文通知，演讲者可以取得参加大会报名费折扣。大会要求的征文内容是当前MEMS、功率器件、光电、纳米、先进材料和建模与特性分析领域最先进的封装技术。通过大会官方网站www.empc2009.org可以下载征文通知，包括征文题目范围。
2009 EMPC研讨会暨展览会将是封装设备制造商和材料供应商向微电子工业展示最新技术进步的绝佳机会。参展商将包括材料供应商、设备或器件提供商、服务商、制造商、研究中心和学术团体。2009 EMPC在组织安排上的另一个亮点是，研讨会与展览会在时间上协调得非常好，研讨会代表可以有充足的时间参观展览会，听取参展商的意见和看法。
本届研讨会暨展览会将在意大利里米奇召开，时间为2009年6月15到18日，在为期三天的活动中，主办方还将举办高级专业课程讲座以及说明会。
