Gartner发布报告称，随着越来越多的半导体公司倾向于fabless及assetlite模式，全球半导体委外代工服务(outsourcing services)市场在未来数年内将持续蓬勃增长。
2008年委外代工服务营收预计可达474亿美元，比2007年的428亿美元增长10.8%，而到2012年此市场将增长到668亿美元。
Gartner分析师Jim Walker指出，在目前经济低迷时期，产品设计决定了竞争的优势，需要投注较多资源。建立并维持生产线已成为厂商的负担。目前，兴建一座先进的晶圆厂，可能耗资30-40亿美元。风险与回报的权衡将促进委外代工比例增加。
Gartner数据显示。2008年全球半导体半导体代工服务营收将达255亿美元，比2007年的222亿美元增长14.8%。2008年第三季度表现特别被看好，有利因素包括产品组合改善、价格环境改善、晶圆需求提供等。
在此趋势下，未来代工生产及封测产业增长的速度，都会高于整体半导体产业。委外代工，不再像过去只是因为产能不足的权益措施，而是真正成为制造产业链中的关键一环。
