台湾行政机构正在考虑，允许台湾厂商在大陆建设12英寸芯片厂。
根据《福布斯》的报道，台湾地区领导人马英九日前表示，从九月份开始，台湾行政机构可能允许台湾半导体厂商在大陆建设12英寸芯片厂。
到目前为止，台湾厂商只能在大陆建设8英寸芯片厂，只能使用180纳米的芯片制造工艺。
12英寸是芯片厂所用晶圆的尺寸，12英寸就是三百毫米，晶圆面积越大，生产效率越过，成本越低。180纳米是半导体线宽，线宽越小，芯片功耗越低。
目前，台湾行政机构限制岛内半导体厂商将最先进的技术输往大陆。
最近几年，台湾已经将一部分制造业迁往大陆，其中包括纺织业，电脑零部件行业、电脑组装等行业。台湾半导体行业已经将一部分淘汰的生产线迁往大陆，比如茂德科技在重庆建设的芯片厂。
目前，台积电公司在上海拥有一座八英寸芯片厂。
2006年，台湾允许向大陆输出180纳米制造工艺。在此之前，只允许输出250纳米工艺。如今，全球半导体行业最先进的制造工艺是45纳米，英特尔等巨头正在研发线宽更小的制造工艺。
去年，台湾行政机构宣布，将允许半导体行业的封装测试厂在大陆投资。
