据华夏经纬网报道，7月29日台湾媒体称，面对因为开放十二寸晶圆（半导体）前往大陆设厂政策，引发李登辉和马英九关系生变之说，马英九日前仍重申，当局将在九月放宽半导体到大陆设厂。
据报道，马英九上任后，短时间内接连宣布几项对大陆开放的政策，特别是开放十二寸晶圆登陆，引起李登辉的不满，直指“太躁进”。不过，马英九认为，岛内直到去年才刚刚开放八寸晶圆到大陆设厂，整整比美国晚了两年，而十二寸晶圆的技术，大陆也已从别的管道得到了，我们却没有办法去抢占市场。
马英九指出，台湾现在面临非常严峻的挑战，在科技界也是如此，虽然有很多优势的产品，像是笔记型计算机、计算机主机板及无线网络的产品，在世界的产值都占九成以上，其它像半导体，不管是晶圆制造或者是封装测试都名列前茅，但是很多的制造业是代工业，本身没有自创品牌，因此也比较难主导这个产业的发展，利润也被压缩。
马英九特别强调，当局这一连串的政策松绑是因为过去的八年就只有大陆这块没有松绑。
