据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年6月分北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10.3亿美元，B/B Ratio订单出货比为0.85。
该报告指出，北美半导体设备厂商6月分的3个月平均全球订单预估金额为10.3亿美元，较2007年同期的16.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，6月分的3个月平均出货金额为12.1亿美元，较5月的13.1亿美元减少8 %，比去年同期减少31 %。
SEMI 产业研究部门资深总监Dan Tracy指出，2008年上半年北美半导体设备厂商的订单数字较去年同期大幅减少27%。在整体经济情势明朗之前，业界的资本支出增加的可能性较低。
SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。（DigiTimes）
