根据市场调研机构Gartner的最新统计数字，在06年的芯片代工市场上，台积电继续领先，并且拉大了和其他竞争对手的差距。
据统计，早在1987年就进入这一领域的台积电，去年拿到了45.2%的市场份额，总收入97亿美元。去年的芯片制造行业，总收入达到了2600亿美元，代工厂商占到了其中的四分之一。
台湾厂商继续扩大其领先优势，联电排名第二，市场占有率不足15%。而排名第五的IBM市场份额下滑至不足5%。整个市场中势头最强劲的是新加坡的特许半导体和韩国的Dongbu Electronics，前者代替中芯国际爬上第三名，后者从第八名跃至第六。
全球芯片代工企业排行
1. 台积电
2. 联电
3. 特许半导体
4. 中芯国际
5. IBM
6. Dongbu Electronics
7. MagnaChip
8. Vanguard
9. 上海华虹NEC
10. X-FAB Silicon
注：截至2006年底，台积电已经为NVIDIA生产了5亿颗GPU/MCP芯片，相当于260万块8英寸晶圆。
