美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) 表示，北美2008年 6月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.85。今年 5月 B/B值则修正为0.87。 6月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达 100美元，就接获85美元订单。但值得注意的是， 6月的设备订单和出货金额均创下今年最低。
SEMI指出，北美半导体设备制造商 6月接获全球订单的 3个月平均值为10.3亿美元，与2008年 5月修正后的10.3亿持平，较2007年 6月的16.1亿美元衰退36%。
北美半导体设备商 6月对全球出货的 3个月平均值为12.1亿美元，较今年 5月修正后的数字13.1亿下滑8%，较2007年 6月的17.7亿美元减少31%。
SEMI产业研究和统计经理Daniel Tracy表示：「北美半导体设备制造商上半年订单较去年同期减少 27%。产业要等待整体经济情势更为明朗后，才会提高资本支出。」
下表为近半年北美芯片设备业的订单出货数字，单位以亿美元计：
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出货 订单 B/B值
(3个月平均) (3个月平均)
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2008年1月 12.793 11.410 0.89
2008年2月 13.108 12.054 0.92
2008年3月 13.449 11.656 0.87
2008年4月 13.373 10.903 0.82
2008年5月 13.126 10.304 0.79
2008年6月(初估) 12.119 10.298 0.85
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