ASYST日前宣布推出Agile Automation解决方案,这是一种应用在半导体晶圆厂新的自动化物料处理(Automated Material Handling)方式。
Agile Automation大幅增加了晶圆厂的生产能力，通过模块化增强现有AMHS制度。Agile Automation具有并行加载和卸载几项五金|工具的功能,同时大幅减少对搭载置顶输送工具(Overhead Transport Vehicles, OHV)的依赖，显著缩短了前开式芯片传送盒(FOUP)的运输时间，并且更可预测这一时间，同时大幅改善了吞吐量和工具的使用。
由于灵活和模块化的结构，Agile Automation可简单地与标准工厂自动化系统整合，不论是在现有或新建的环境，这有助于提高晶圆厂生产力的管理及降低风险。使用Agile Automation方案，晶圆厂还可以得到额外的节约，通过减少地面空间的需求降低功耗。
Agile Automation具有整合ASYST硬件、软件和服务的能力，可以将业界标准界面与晶圆厂具体环境进行整合，提供定制功能。ASYST整合的若干新技术成为Agile Automation解决方案的一部分，包括为悬吊式搬运车系统(OHT)独立工具装载的DLT Lifting Loadport；提供高效率的近工具缓冲的Satellite Stocker；适用于高速、高通量材料处理，在工艺区内(Intra-Bay)和工艺区间(Inter-Bay)应用的Velocity HTC传输带；实现晶圆厂过程和物质流实时可视化的VAO软件。Agile Automation由ASYST的全球服务团队提供支持。
ASYST自动化解决方案集团总经理兼资深副总裁 Paula LuPriore表示，在过去10年，晶圆厂的平均产能在不断增加，且每片晶圆需更多的工艺步骤，这增加了晶圆厂对自动化系统的需求，且这一需求超越了传统的自动计划能力。因此，对芯片制造商而言，继续增加工具的生产力并且跟随摩尔定律变成越来越具有挑战。Agile Automation的关键在于实现了跨越芯片制造商所需要的生产能力，使他们能更有效地利用在现有和新建晶圆厂的环境中充分利用资源。
