IBM未来3年将投资10亿美元到其纽约芯片工厂

7月16日报道，国际商用机器公司（International Business MachinesCorp,简称:IBM）表示，该公司未来3年将投资10亿美元到其位于纽约州的EastFishkill半导体加工厂。此前，有消息称IBM准备出售或者出租这家几乎100万平方英尺的半导体研究与制造厂。

　　 此外，IBM还将斥资约5亿美元到纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院（College of NanoscaleScienceand Engineering）的研发和资本设备上。

　　发展准许上，并将斥资5,000万美元建立一所新的半导体包装中心。

　　此中心将由IBM，奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院和位于纽约州首府奥尔巴尼附近特洛伊市的伦斯勒理工学院（RensselaerPolytechnicInstitute）运营，其具体位置目前还未确定。