据市场调研公司IC Insights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。
IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%，现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平，今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。
总体而言，预计2008年芯片厂产能利用率平均高于90%，高于2007年时的89%。2008年第一季度，全球晶圆厂产能利用率为91%。但是，300毫米晶圆厂产能利用率高达96%，而且值得指出的是，目前约有85%的DRAM和32/64位微处理器采用300毫米晶圆制造。
IC Insights预测，2008年资本支出将占半导体销售额的17.8%，将是30多年以来的最低水平。预计2008年IC单位出货量增长8%，属于健康水平。
越来越多的大型IC厂商把更多的产品外包给代工厂商，以及大型纯晶圆代工厂商计划通过控制资本支出来提高利润率，IC Insights认为IC产业的供应、需求和平均销售价格(ASP)等因素将相互碰撞。
预计未来五年供应保持紧张，IC平均销售价格上涨。上世纪90年代末资本支出占半导体销售额的比例平均是27%，本年代初降至21%。IC Insights预测2008-2012年资本支出占销售额的比例平均只有17-18%。
