据SEMI报道，尽管全球范围内半导体制造设备订单在Q1表现虚弱，但整个产业的出货却保持在比去年年底更高的水平上。
Q1全球半导体制造设备出货达到106亿美元，比2007年Q4的98亿美元上升了7%，比2007年Q1的107亿美元下降了2%；全球半导体设备Q1订单总量为81亿美元，比去年Q1降低了23%，比去年Q2也低了11%。
SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers指出，尽管业界投资谨慎，但在某些区域尤其是北美、韩国和中国，仍表现出了强劲的季度增长趋势。在5月份SEMI表示，由于全球经济的不确定性，更多的半导体制造商被迫推迟晶圆厂项目计划，2008年全球fab开销预计降低约17%，但在2009年将有超过12%的成长反弹
