意法订购EVG 300mm设备 用于生产3D TSV器件

　　据EE Times网站报道，欧洲芯片制造商意法半导体日前宣布，斥资数百万欧元向EV Group订购了数套300mm晶圆键合、晶圆对准及光刻胶处理设备。

　　所订购设备将安装在法国Crolles通孔硅(TSV)工厂内，用于生产CMOS图像传感器。

　　EVG表示其NanoSpray技术为“陡峭”的表面带来了优良的光刻胶涂覆方法，而IQ Aligner则为光刻背部自对准提供了精确可靠的解决方案。