据EE Times网站报道，半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。
7月9日，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。
Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”（NGF）项目。该项目旨在降低成本，并缩短300mm晶圆制造的周期。
