网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

CADENCE与UMC合作推出基于CPF的65纳米低功耗参考设计流程

CADENCE与UMC宣布,推出基于通用功率格式(CPF)的低功耗参考设计流程,面向UMC 65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件时实现最佳的65纳米低功耗设计,该套件中包含了基于CPF的库和其他知识产权。
 
  这种65纳米低功耗参考流程使用UMC的“Leon”测试芯片作为参考设计。Leon是一个开放源码的32位RISC微处理器内核,含有其它复杂元件包括SRAM。这种Leon芯片被分成多个电压域,使用Cadence低功耗解决方案进行设计、验证、实现与分析。经过Leon测试芯片证明,该65纳米参考设计流程与UMC低功耗五金|工具包的结合能够在提高效率的同时管理设计复杂性、缩短上市时间并降低制造风险。
热门搜索:TLP602 PS-615-HG 2839376 01B1002JF DRV8313PWPR 2920120 SBB400 B10-8000-PCB UL603CB-6 ADC128S102CIMTX B40-8000-PCB 2817958 2838254 2866666 2858043 8300SB1 LS606M LC1800 2320089 02M5000JF 01C5001JF TLP725 ADS1013IDGSR 2839570 SS7619-15
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质