香港科技园与IBM合作，将于7月10日在上海市集成电路行业协会举办IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多项目晶圆（MPW）及小批量生产（LVP）研讨会。
香港科技园与IBM合作推出多项目晶圆及小批量生产合作计划，本次研讨会IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括0.35微米至90纳米CMOS（互补金属氧化半导体）、SiGe BiCMOS（硅锗双极CMOS）及RF-CMOS（射频CMOS）技术。
