台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意，一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5％符合预期，LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守，在订单能见度不高下，除了IC基板厂营收季增率高于10％，其余落在5％至10％间，业者评为「不会太令人兴奋的旺季」。
根据过去封测厂的营运表现来看，若无太大意外，每年第三季营收应该都会较第二季成长10％至15％，但是今年外有美国次级房贷、黄金及石油价格大涨等不利因素，内有汇兑升值、油价双涨等效应冲击，所以上游客户对第三季的下单普遍保守，封测厂的订单能见度也不高，9月份订单仍未完全底定落袋。
以目前订单能见度来看，上游晶圆代工厂台积电、联电的第三季12吋厂利用率均达满载，8吋厂利用率也有90％至95％，主要是受惠于库存回补效应，订单维持强劲的客户，包括高通（Qualcomm）、德仪、迈威尔（Marvell）、NVIDIA、超微等。但是，这些大厂对封测厂释单却较保留，所以
在严控生产前置时间（lead time）情况下，日月光、硅品、京元电等一线封测厂第三季营收成长幅仅5％至10％。
至于二线厂龙头超丰、LCD驱动IC封测龙头颀邦、内存封测龙头力成等3家封测厂，第三季接单情况不如去年同期。如超丰仅受惠于台湾IC设计厂的旺季效应，营收季增率估为5％至10%；颀邦则指出，对面板产业景气看法已转为保守，客户下单并不如预期强，第三季营收仅有个位数百分比的旺季效应。力成方面虽受惠于DRAM厂70奈米转换提升产出量，但因内存市况不佳，营收季增率恐怕仅达5％。
第二季营运状况不佳的IC基板厂，因比较基期较低，第三季营收季增率初估均高于10％，其中全懋及南亚电路板受惠于绘图芯片、芯片组、处理器等覆晶基板出货进入旺季，景硕则受惠于通讯及手机芯片客户转换制程采用芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP）。只是IC基板市场供给过剩压力仍在，基板厂毛利率没有太大回升空间。
