据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，比2007年第四季增长7%，也比去年同期增长2%。而2008年五月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额则为10.3亿美元，订单出货比(B/B Ratio，Book-to-Bill Ratio)为0.79。
该报告指出，2008年第一季全球半导体设备订单金额达到80.8亿美元，比2007年第四季减少11%，也比去年同期减少23%。北美半导体设备厂商五月份的三个月平均全球订单预计金额为10.3亿美元，比四月份最终订单金额10.9亿美元减少5%，更比2007年同期的16.4亿美元下滑37%。
而在出货表现部分，五月份的三个月平均出货金额为13.1亿美元，比四月的13.4亿美元小迭2%，比去年同期减少21%。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers指出：“经历2005年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到2005年的水准。从数据看来，这样的状况将持续到下一季。”
SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。
