矽品视全懋为策略投资 欣兴有望接手

近日市场传出矽品拟将全懋持股让予欣兴电子，让两者策略联盟或合并的消息甚嚣尘上。矽品董事长林文伯表示，基于未来基板在先进封装技术益趋严重的考虑下，并不打算处分全懋持股，并将持有全懋股权定位为策略性投资。但未来也不会排除全懋和其它公司做任何形式合作的可能性。
   　
　　自2007年下半年市场即流传矽品拟出脱全懋股权，并且探询欣兴有望接手，以进行策略联盟的消息。对此，林文伯表示，在未来Embedded Die、Embedded Passive等先进封装技术逐渐兴起下，基板会嵌入IC、电子元件等，以及芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)、系统级封装(SiP)、微机电(MEMS)等工艺需求增加，未来基板对封装的角色益趋重要，封装厂需要与基板厂紧密结合，因此矽品将视全懋为策略性投资。
 　  
　　林文伯还表示，矽品目前是全懋最大股东，为了让全懋更为茁壮，他并不排除全懋与其它基板同业进行策略联盟，甚至是合并，最终关键在于矽品。他强调，双方合作需考虑效益，比如产能规模成为产业的领导者，或是双方产品线互补等。但林文伯也承认，因矽品仍持股全懋17%股权，集团色彩较明显，要找到合并对象并不容易。