●英特尔大连芯片厂2009年投产
近日，在大连召开的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上，英特尔（大连）有限公司总经理代表张仲民表示，目前英特尔大连芯片厂土建工程已经基本完成，正快速进入机械、电力和管道安装阶段。总投资25亿美元的英特尔大连芯片厂，在2007年9月动工兴建，计划在2010年夏季投产。按照目前施工进度，很有可能在2009年就具备试生产能力。
张仲民表示，英特尔已经将芯片的封装从微米级带入到纳米级。纳米级的封装工艺更加需要新型的封装材料的应用，同时叠层封装、细间距互连以及嵌入电子元件将是未来发展的方向，以满足市场对体积更小、速度更快、可靠性更高的电子产品的需求。
●第一季度全球半导体销售收入同比增长3.8%
据美国半导体行业协会（SIA）最新报告，2008年第一季度全球半导体销售收入为634亿美元，比2007年第一季度的611亿美元增长了3.8%。2008年第一季度全球半导体销售收入比2007年第四季度的668亿美元减少了5.1%。SIA表示，半导体市场第一季度销售收入低于上一年第四季度是正常的季节性趋势。
SIA总裁George Scalise称，内存芯片价格的快速下降和销售收入减少掩盖了整个半导体市场销售的强劲增长。除去内存产品，整个市场销售收入比去年同期增长了11%。
DRAM内存芯片的销售收入同比减少了37.4%，尽管出货量同比增长了30.6%。据摩根大通银行预测，2008年全球DRAM内存芯片出货量将增长56%。
●消费电子将成MEMS最大市场
从2007年到2012年，MEMS（微机电系统）市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
市场调研公司Yole预测，2008年MEMS全球市场将达到78亿美元，到2012年达到140亿美元。而到2012年，消费应用将成为MEMS的第一大市场，为了迎合该市场的需求，MEMS要克服制造、封装和低功耗等多个挑战。
