印刷电路板（pcb）产业整并风近年不断，鸿海、华新等大举投资的集团，相当青睐向上整合铜箔基板厂，但如今产业环境已失先机，其实未必有利。
PCB垂直整合仍然风行，全台最大厂欣兴董事长曾子章就多次强调，不排除再并购同业，但就最近发展，似都跳过铜箔基板（CCL）这一环，上游的玻纤纱、玻纤布反而大行其道。
事实上，鸿海、华新旗下瀚宇博近年PCB产能大量开出，在两年半前就传出曾与合正等铜箔基板（CCL）厂接触中，但最后并未谈成，华新对PCB尤其重视及积极，董事长更直接由集团「大家长」焦廷标挂帅符，先前对转投资江苏省江阴厂一年100万平方呎的扩充速度，甚至还嫌过慢。
不仅如此，转投资精成科技且快速窜升的宝成集团，也一样动过CCL的脑筋，但也并未谈成。
如今事过境迁，PCB微利化已是不变的事实，CCL大环境也在转变，CCL目前仍有大量产能开出，价格方面更面临相当的挑战，上市柜CCL公司在今年首季就出现合正、华韡电子两家亏损，可见市场竞争激烈。
也因此，在微利化趋势下，欣兴虽也着墨上下游产业炼，但也已慢慢寻求更具利基的产业投资。
