由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会近日在大连举行。工业和信息化部副司长王勃华、中国半导体行业协会副理事长许金寿出席了本次会议。开幕式上，王勃华副司长、许金寿副理事长、林华副秘书长分别代表工业和信息化部、中国半导体行业协会及大连市人民政府致辞。
据了解，本次会议是我国半导体封装业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个沟通交流的平台。此次会议秉承市场与技术相结合的宗旨，主要探讨封装测试市场的发展趋势、先进的封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。会上发布了《2007年中国半导体封装产业调研报告》。
