赫克斯推出HCS(High Conduction Substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(DBC, Direct Bonding Copper)的生产技术，将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结合成一复合板。
能源与环保的趋势，带动高照度发光二极体(HB LED)照明用途，高科技业者表示，目前HB LED照明所面临的发展瓶颈是其散热系统的改良与突破，其中作为LED驱动电路的基板材料的热传效能，已有重大突破，市场商机看俏。
赫克斯科技(HCS High Conduction Scientific Co., Ltd.)研发团队，基于pcb 制造30多年的经验，在赫克斯科技董事长刘国政的主导下，已经成功研发关于以陶瓷直接覆铜法(DBC, Direct Bonding Copper)的生产技术，将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结合成一复合板。
赫克斯科技董事长刘国政指出高亮度LED散热仍存在瓶颈，目前已知业界有投入LED封装技术上改善及Heat Sink的运用都有一定的效果，但分析在载板方面，不论FR4(0.3 W/mK)或是铝基金属载板 (1.1~2W/mK) 导热係数太差无法将热顺利导引到散热Heat Sink，散热功能未尽理想，所以结合精密陶瓷、PCB及陶瓷金属结合等技术，成功开发出直接覆铜板(24~170 W/mK)，取名HCS(High Conduction Substrate)高导热基板。
赫克斯科技发言人谢英基指出，其取名HCS(High Conduction Substrate)高导热基板，主要特性为具有高导热、高绝缘及优异的耐焊锡性，并可因客户需求像pcb板一样制造出各种线路图形特性之电路板材料，赫克斯科技初期提供应用于须通过大电流之工业用电子元件(例如固态继电器、桥式整流模组等)车用电子控制元件等之电路基板。
值得一提的是，HCS材料之高导热效能亦可应用于高照度发光二极体(HB LED)照明的散热系统，LED业内之领导大厂如REBEL系列XLAMP系列已使用此材料，利用其材料特性提高导热率，为FR4的80倍、金属基板的20倍而HCS材料的热传导率远较MCPCB高，专利的生产技术，生产成本又具有竞争力，相信可以帮助LED业者克服散热的问题可以让LED照明灯具的商品化早日实现。
