一年前微软宣布在全球范围内召回其Xbox360游戏机，该软件业巨头并没有说明是游戏控制台的散热问题导致了此次失败。
日前，在自动化设计大会的现场，Gartner公司副总裁兼首席分析师BryanLewis说：微软此次失利是在图形芯片方面出了问题。路易斯是在与自动化设计大会的听众讨论ASIC(专用集成电路)和ASSP(专用标准产品)的变化时披露上述信息的。Lewis说：一年前Xbox召回是因为微软撤销了一个ASIC供货商，自己设计了图形芯片，跳过此前传统的ASIC供货商，直接与台积电合作。
但最后，为了贪便宜，微软希望在ASIC设计方面节约几百万美元，却在Xbox360召回上损失了十几亿美元。
Lewis称为了解决问题，微软最后不得不寻求一家不知名的美国内本土ASIC厂商重新设计芯片。（据此前报道，ASIC供货商很可能是曾经的ATI公司，现在只是AMD子公司）。
当问到这件事的意义时，Lewis说：如果微软当初将图形芯片设计交给ASIC供货商来做，会避免这样的问题出现吗?“是很有可能的，ASIC供货商设计的芯片消耗功率较少。”
在2007年7月召开的微软与分析师的电话会议上，微软娱乐和设备部总裁RobbieBach除了称其为设计问题，并没有透露所有Xbox360的召回细节。一位分析师称如果召回是由于Xbox360的生产和组装，微软Bach那时应该说“不”。
Bach说：“我们的合作伙伴都很出色，问题出在微软最初设计方面”。
尽管一些系统公司尝试绕过ASIC设计公司直接与代工厂合作，关于ASIC即将消失的传言仍然是被夸大的。Lewis说：“许多ASSP公司正在为高产量客户设计ASIC，ASIC市场不会很快消失，但是它顺着ASSP的市场轨迹”。
Lewis以全球最大手机供应商诺基亚为例，诺基亚已经停止自己设计ASIC，除了德州仪器|仪表和意法半导体外，诺基亚正在积极扩大其IC供货商。
Lewis说：“系统OEM(原始设备商)不再设计ASIC，因为现实情况是，系统公司都发现其所做的ASIC设计，很难赶上其所雇用小组的in-house（内部）设计。”
当提到微软仍然有其半导体技术小组且仍然设计各种芯片时，Lewis反问：“微软每年设计多少ASIC？比起那些专业的ASIC和ASSP供货商数量并不多”。
微软就上述评论还没有发表回应。
