全球最大的材料供货商罗门哈斯(ROHM & HAAS)近年已花费将近2.7亿美元，建构其显示器技术事业部门，这当中包含了上季度刚完成购并有机发光二极管研发及制造大厂Gracel Display。
面对先前半导体设备大厂应用材料提出整体半导体资本支出将下滑达40%一事，对于罗门哈斯而言是否有进一步影响，以及面对18英寸晶圆厂世代来临，罗门哈斯将如何因应？为此，本报特地专访罗门哈斯微电子技术部总裁James T. Fahey，以下为此次专访记要：
问：Apply总裁Mike Splinter日前在财务报告会提到，2008年全球半导体capital expenditure将下滑40%，远高于市场预估的15~25%，原因在于内存厂大砍资本支出，请问对此您有何看法？认为2009年半导体厂资本支出有机会增长吗？
答：目前我所看到的DRAM市场，各家在投资上确实有些往下掉，不过由于设备材料商的看法，与我们这些做化学材料厂商对于产业上的看法，确实有一段差距。就当前罗门哈斯所见到的是，虽说到现在为止，在DRAM产业中确实没有新的晶圆厂兴建，不过为了迎接2009年DRAM产业的转强，我想在下半年起，些DRAM厂应会有些动作。
半导体厂在扩厂上相对小心谨慎，不过罗门哈斯除了半导体产业使用的材料外，也积极进入LED、OLED、太阳能或是平面显示器产业所需要使用到的材料市场，因此估计罗门哈斯2008年营收还有机会增长10%，回顾过去5年罗门哈斯的营收增长率平均落在13%，未来5年估计平均增长幅度将落在双位数增长力道。
问：台积电、三星电子与英特尔共同宣布，将在2012年半导体产业正式进入18英寸晶圆制造，这也刚好符合每10年晶圆厂的世代转换，对此您认为有机会在2012年达到此目标？罗门哈斯在18英寸厂晶圆世代来临时，准备好了吗？
答：未来一旦进入到18英寸晶圆世代，半导体厂对于使用化学材料将会与现在材料大不相同，罗门哈斯目前也正积极为18英寸晶圆世代准备所需材料，台积电、英特尔与三星电子等这些半导体厂也会相当积极的推动化学材料厂去研发新的材料。
罗门哈斯为了18英寸晶圆世代已经准备好了，最主要原因在于过去罗门哈斯与这些大厂一直保有相当好关系，也只有罗门哈斯能够实时提供这样新的材料，这些并不是所有材料商都可以做到的。
除此之外，罗门哈斯为了打进18英寸世代，可能也会与其余竞争者进行合作，毕竟18英寸的研发费用实在相当惊人，必须通过共同研发的方式，才有机会继续存活下去。
问：全球DRAM厂目前工艺上还持续采用铝工艺，不过预计2009年将有机会开始导入铜工艺，对此罗门哈斯有何看法？当DRAM厂导入铜工艺后，这与原本的晶圆代工有何不同？
答：回顾过去几年半导体产业的发展史，已有不少半导体大厂已采用铜工艺技术，近10多年来罗门哈斯已有相关用铜工艺技术上所需要的商品，罗门哈斯也全力帮助客户在铜工艺上有更进一步改善。
目前为止，罗门哈斯已与美国1家DRAM大厂合作，这家美国DRAM大厂在未来进入量产的40纳米工艺技术中，将会开始采用铜工艺进行量产，这家美系DRAM厂在量产铜工艺时所用的材料，便是采用罗门哈斯的材料。此外，罗门哈斯也了解到台湾已是全球DRAM产业生产重镇，因此罗门哈斯也相当积极与台湾DRAM厂进行一连串合作。
问：罗门哈斯在2008~2010年的EPS年度复合增长率，要达到12~14%，要怎样才能做到？
答：每个产业都有其所谓的淡旺季节，因此罗门哈斯通过投资不同产业，才得以做到风险分散目的。再者罗门哈斯持续投资在一些未来仍具高度增长行业，像是2008年投入OLED，便是相当看好产业，唯有这样才能够带动营运的持续增长。
未来对于罗门哈斯而言，亚洲市场将会是罗门哈斯相当重应营收增长来源。估计到了2009年，罗门哈斯整体营收将会有63%的比重来自亚洲，到了2010年将更进一步扩大至80%，且我对于台湾市场有相当大的期待。
为了要达到这样目标，罗门哈斯将主要科技研发资源集中在开发高阶产品。罗门哈斯近期投资6,000万美元，购置1组半导体制造商目前采用的最先进浸润式光刻仪器|仪表，目的就是为了要有充分的技术实力，与最先进的晶圆代工厂和DRAM厂进行合作，开发出最先进的光刻产品，以配合台湾各大晶圆厂的生产工艺和技术开发的需求。
