宏达电采用高通(Qualcomm)整合3.5G及处理器的单芯片大获全胜，吸引其它台厂跟进，包括华硕与集嘉都可望在2008年底推出采用该方案的智能型手机，其中尤以华硕布局最受瞩目，华硕从Marvell转向易利信手机技术平台(EMP)后，未来可能全面拥抱高通，与宏达电在同一平台上竞争。
台手机厂指出，单芯片具有省电、省成本、体积小等优势，尽管多媒体处理效能略逊一筹，不过，宏达电的成功经验有目共睹，加上该平台在2008年第3季末到第4季初可望更趋成熟，有助于降低手机厂研发门槛，未来其它台厂可望纷纷跟进。
手机业者表示，高通MSM7201平台是目前最普及的3.5G整合处理器单芯片，宏达电及乐金电子(LG Electronics)为主要客户，由于宏达电在HTC Touch系列3G机型及最新HTC Diamond系列都广泛采用，并获得很好成绩，吸引其它台手机厂决定转进，其中，华硕及集嘉可望在2008年底推出采用该平台智能型手机，未来将与宏达电在同一平台上竞争。
事实上，华硕最早是导入Marvell 3G芯片平台，在转向EMP 3.5G平台之后，原先搭配Marvell处理器，现在则搭配德州仪器|仪表(TI) OMAP处理器，包括已在欧洲上市的M930、已发表的蓝宝坚尼手机ZX1、超薄机型P560，都是采用此方案，但随着华硕计划导入高通3.5G平台后，未来可望直接采用MSM7201单芯片。
至于集嘉目前3G／3.5G手机均采用高通芯片，但主要采用MSM6280芯片搭配Marvell处理器，预计2008年底也将导入高通单芯片平台，未来2种平台都将持续开发。
