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日本将上马XG-PHS无线宽带,Willcom与Wavesat合作提供解决方案

Willcom和专业电子元器件代理商益登科技所代理的Wavesat日前宣布一特别计划,此两家公司将在XG-PHS技术上共同合作,目标为加速以XG-PHS为基础的无线宽带解决方案在日本的发展及普及。此两家公司的合作将利用Wavesat的创新多模Odyssey 8500 4G芯片组,以发展多重无线宽带技术,包括XG-PHS、WiMAX Wave2、WiFi以及无缝升级至LTE( Long Term Evolution)。

  Wavesat将和Willcom以及特定的解决方案伙伴密切合作,采用Odyssey 8500支持XG-PHS标准,以及Willcom针对日本市场所提出的先进要求。此项合作将让Willcom能按照预定时间发展创新的XG-PHS网络,提供许多高性能,包括256 QAM操作。

  XG-PHS为一OFDMA标准,提供先进的网络服务和进阶的数据传输速度,此技术将由Willcom在日本首先展开。

  “Wavesat独特的多模架构使我们决定与其合作发展XG-PHS芯片组和解决方案,”Willcom执行副总裁Yoshioki Chika表示,“此策略合作关系更强化了Willcom的承诺,亦即提供最创新及世界级的无线宽带技术,我们期盼与Wavesat能长期合作。”

  “我们相当荣幸能与Willcom合作,加速XG-PHS在日本的发展,”Wavesat总裁暨执行长Raj Singh补充说道,“我们相当兴奋能为市场带来具有多模能力的解决方案,可被轻易使用以支持今日的各种无线宽带技术,并提供一个可无缝升级至未来4G技术的途径。”

  “Wavesat支持多重OFDMA协议的能力颇受期待,在这个全球最复杂先进的通信市场中,由Willcom所实行的XG-PHS标准便是一创新的例子。”业界领先的无线宽带产业分析公司Maravedis执行长暨创办人Adlane Fellah如此表示。他指出,“此次的成功合作进一步肯定了Wavesat的多模策略,并将使其在4G半导体市场占有领先地位。”

  Odyssey 8500芯片组由独特的4G多核心架构所驱动,并集成多重低功率DSP,可在不牺牲任何质量的情况下提供高弹性、高性能及低功耗。此SoC架构使用先进的嵌入式DRAM技术制造,毋需额外的内存,因此能为客户省下库存,成本及降低功耗,制造出极为轻薄短小的便携式装置及移动装置,例如无线USB 传输器(USB dongle)、手机及其它消费性电子装置。

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