全球半导体贸易统计组织(WSTS)调降了对IC产业的预测。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)表示，预计2008年芯片工厂方面的支出将会下降。内存价格不断走低。
但芯片工厂的形势不错。据国际半导体产能统计组织(SICAS)，2008年第一季度全球芯片产能利用率为89.7%，领先工艺的产能利用率徘徊在96.7%左右。
据SICAS，今年第一季度的芯片厂产能利用率低于去年第四季度的89.9%，但高于去年同期的87.2%。统计所用数据来自主要的商业IC制造商，它们控制着全球的大部分IC生产。
第一季度初制晶圆产量比去年第四季度下降1.4%，比去年同期增长17.7%。总体制造产能比第四季度增加1.6%，达到每周235.9万片初制晶圆。同比增幅是14.4%。
在晶圆工代领域，趋势更加明显。第一季度产能利用率为93.7%，去年第四季度是93.8%，去年同期只有78.6%。晶圆代工厂商的初制晶圆产量比去年第四季度下降4.7%至每周29.78万片，同比增长14.1%。
在300毫米晶圆方面，产能利用率是95.7%，去年第四季度是98%，去年同期是91.1%。对于小于0.08微米的领先工艺，产能利用率为96.7%，去年第四季度是95.4%。
