2008年5月27日,意法半导体宣布与爱立信移动平台（EMP）事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向，此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。
两家公司现有的合作开发项目取得了巨大成功，并且开始为爱立信移动平台的授权厂商批量制造3G和3.5G数字基带处理器，因此，合作双方拟定把开发项目扩大到模拟基带领域。
新的合作项目的目标是，发挥爱立信的系统设计能力和ST的半导体技术优势，为EMP平台授权厂商提供性能优异、质量杰出、功耗低、成本效益高的模拟基带处理器。
“ST已经是我们研发数字基带处理器和接口IC的战略合作伙伴，现在我们更决定合作研发首个模拟基带处理器，”爱立信移动平台业务主管Robert Puskaric表示，“作为最大的无线通信平台提供商，我们需要获取最好的芯片组解决方案，进一步强化和差异化我们的产品组合。”
“我们非常高兴爱立信决定与ST合作开发模拟基带芯片，”ST部门副总裁、无线多媒体产品部总经理Monica de Virgiliis表示，“这是对我们的市场领先的产品和知识资产（IP）组合
的有力肯定，巩固ST得天独厚的优势，以服务无线通信市场。”
巩固无线通信半导体市场的领先地位
2008年5月27日,意法半导体宣布c移动平台（EMP）事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向，此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。
两家公司现有的合作开发项目取得了巨大成功，并且开始为爱立信移动平台的授权厂商批量制造3G和3.5G数字基带处理器，因此，合作双方拟定把开发项目扩大到模拟基带领域。
新的合作项目的目标是，发挥爱立信的系统设计能力和ST的半导体技术优势，为EMP平台授权厂商提供性能优异、质量杰出、功耗低、成本效益高的模拟基带处理器。
“ST已经是我们研发数字基带处理器和接口IC的战略合作伙伴，现在我们更决定合作研发首个模拟基带处理器，”爱立信移动平台业务主管Robert Puskaric表示，“作为最大的无线通信平台提供商，我们需要获取最好的芯片组解决方案，进一步强化和差异化我们的产品组合。”
“我们非常高兴爱立信决定与ST合作开发模拟基带芯片，”ST部门副总裁、无线多媒体产品部总经理Monica de Virgiliis表示，“这是对我们的市场领先的产品和知识资产（IP）组合的有力肯定，巩固ST得天独厚的优势，以服务无线通信市场。”
