半导体旺季 吃下大力丸

全球经济笼罩在油价高涨与通膨压力下，引发市场对半导体业下半年传统旺季走势的疑虑；不过，在台积电喊出调涨高阶制程晶圆代工价格，产能利用率仍维持高档下，已透露出“市况没有想象中差”的讯息，如今硅晶圆出货量也增加，更为今年旺季走势吃下定心丸。

　　硅晶圆厂与晶圆代工业者营运趋势，是判断半导体景气的重要指针之一，通常会领先一季反应，尤其愈上游业者的业绩走势，愈能贴近产业实际发展趋势。

　　基本上，半导体以逻辑与内存两大产品应用为主，台积电反映的是逻辑领域状况；至于内存，DRAM价格也持续看涨，合约价近期连续三度调升，6月上旬可望有连续第四度的涨价，在逻辑与内存两大领域走势转强下，今年半导体旺季行情确实可以期待。

　　只不过，随硅晶圆与代工价格同步调高，终端成品涨价空间相对较小，下游IC设计业者势必面临获利遭到压缩的问题，今年旺季“上肥下瘦”的态势恐难避免。