法国WiMAX芯片供应商Sequans Communications SA于五月20日推出一款移动单芯片解决方案，据称集成了高级基带功能与射频以及SDRAM。
Sequans声称，继2006年的WiMAX Wave 1芯片，2007年用于基站以及移动台的两个基带WiMAX Wave 2芯片以及两款射频芯片（2.5GHz与3.5GHz）之后，SQN1170是其目前提供的第六款移动WiMAX芯片。SQN1170芯片尺寸为12X12mm，在繁忙的MIMO模式下大于30 Mbps的吞吐率以及低于600 mW的功耗。
在其它应用中，Sequans引用到了移动设备，智能耳机以及PDA中。SQN1170还定位于嵌入式PC应用，将WiMAX应用到MID与UMPC设备，而且小的外形因子PC外设与USB相似。
多芯片与系统级封装模块制造商Mitsumi已经使用了Sequan的芯片制造移动WiMAX模块。首个器件Mitsumi为客户提供的是一个基于SQN1130移动WiMAX基带芯片的SD卡与基于SQN1130基带与SQN1140 RF芯片的SDIO模块。
