近来，市场对尺寸更小更薄的便携式电子通信设备（例如移动和智能电话）的需求越来越强。为此，这些产品中使用的电子元件也需要做得更小更薄，以适应通信产品日益小型化的需求。
为满足这一行业需求，Seiko仪器公司将于2008年10月份推出全球尺寸最薄最小的芯片式双电层电容器，型号为CP3225A。
SII的EDLC（Electric Double-Layer Capacitor，双电层电容器）是一种可充电式电存储器件，常常在主电池耗尽或更换的时候用作移动电话存储器和时钟的后备电源。
与这些应用中常用的硬币式电池不同的是，这种新型器件内含活性炭，大大增加了电极的表面积，同时在电解液中使用了有机溶剂。
当前的EDLC封装主要是“硬币”形状的。由于是圆形的，这种封装无法充分利用分配给它的板级空间。另外，表面装焊通常需要金属管脚，这也增大了器件厚度。
即将问世的CP3225A是“芯片”状的，采用了符合业界标准的矩形封装，将容积效率提高了50%。此外，通过将管脚与管壳集成在一起，CP3225A将装焊高度减小了20%——厚度仅为0.9mm——这是业界最薄的封装。
除了SII独有的器件内部结构与集成技术之外，CP3225A选用了陶瓷封装。相比硬币式封装，这种独特的陶瓷封装具有出色的气密性能和极小的泄漏电阻。
