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汶川地震影响西部半导体产业 有惊无险齐度难关

  “西部园区大部分工厂至今仍然停工。”5月19日,成都市投资促进委员会北京投资促进中心相关人士向记者证实。


  这是汶川大地震第八天,对于半导体产业链来说,也是一个焦急的等待。在此之前,这是一条梦幻产业通道。在“成都-都江堰-九寨沟”旅游通道两侧,规划面积35.5平方公里的西部园区内,分布了半导体、生物医药、精密机器等高新制造产业。


  这其中包括全球半导体巨头英特尔,其封装测试工厂(英特尔产品(成都)有限公司),正是位于成都高新西区出口加工区内。


  来自华硕等主板业者告诉本报记者,由于四川汶川大地震导致交通不畅,“英特尔已对部分芯片组调涨价格”。


  于是,半导体产业链急诊紧张进行。


  英特尔的涨价喷嚏


  半导体市场涨价,市场流传言之凿凿。


  上述华硕等主板业者告诉本报记者,英特尔四川封测厂并未遭受任何损毁,但目前仅进入局部复工。更为严重的是,对外运输也受到了严重影响,芯片组产品基本运不出来。


  “其中受影响明显的型号为英特尔G31、G33及945GC芯片组,这3款芯片组占英特尔台式PC芯片组出货比例约45%。”该人士称,“其中945GC芯片组由原先每千颗单
价约15美元,调涨至约18-19美元,G31由每千颗单价23美元,调涨至25-27美元,G33则由28美元上扬至31美元。”


  从地理位置上看,英特尔成都工厂距离卧龙-漩口的地震震中不到50公里之内。涨价流传,也说明了英特尔在成都的封装测试工厂的重要性。


  英特尔的封装测试工厂即英特尔产品(成都)有限公司,正好位于成都高新西区出口加工区内。从2005年开始生产,是英特尔全球第五座封装测试工厂,也是英特尔在中国的第二家封装测试厂,主要是对英特尔65纳米技术制造的芯片进行封装测试,投资总额达5.25亿美元,产品供应全球市场。


  5月13日,汶川大地震第二天,英特尔发言人Chuck Mulloy即发表声明称,英特尔在成都的1600名雇员无人受伤,芯片测试和封装厂损失正在评估中。


  与此同时,出于安全考虑,英特尔成都工厂雇员12日下午已被通知暂不用上班,工厂水电供应也在当日被切断。


  “英特尔成都工厂以测试和封装微处理器、芯片组和通信芯片为主,但并没有哪款产品专门在这家工厂测试和封装,因此四川地震短期内不会给业务带来影响。”在13日的声明中,Chuck Mulloy即已经对汶川大地震给其业务带来的影响主动做出回应。


  两天之后的5月15日,英特尔中国公司相关发言人则向本报记者透露,5月16日工厂员工已返工,但生产线何时开始运转还要视整体灾情而定。


  发言人也详细向本报记者说明了成都工厂在汶川大地震之后的情况。5月14日工厂恢复了水电设施的正常运转。


  “英特尔产品采用全球动态供应,且成都工厂预留有约90天的产品库存,通常下游PC厂商一般都有90多天的库存量,预计四川强震对PC行业5、6月市场淡季的出货量影响不大。”对于由此可能会出现的芯片供货不顺问题,英特尔中国发言人向本报记者如是表示。


  但其中国发言人也坦承,“一旦市场进入7、8月传统旺季,PC上下游供应链可能会出现芯片组、处理器缺货的情形。”


  英特尔目前已计划将成都厂的生产部分转移到设在上海、马来西亚、菲律宾等地的芯片测试和封装厂,以保障PC旺季到来前的市场供应。


  半导体产业链急诊


  目前在震区的半导体企业忙着报平安,以消除市场猜测。


  成都投资委人士向本报记者介绍,在成都高新区,目前已经聚集了50余家IC设计企业、两座8英寸晶圆制造厂、4家封装测试企业及众多配套企业组成的完整产业链。


  在IC设计方面,有南山之桥、国腾、虹微、登巅、华微、凌成科技、科胜讯、凹凸等50多家设计公司;在晶圆制造方面,中芯国际8英寸晶圆生产线已经量产;在封装测试方面,英特尔一期、二期和友尼森、中芯国际、MPS项目已经投产运行;在配套产业方面,拥有大量设备、材料等集成电路上下游本地配套企业。


  “英特尔在中国的工厂停工时间越久,则其竞争对手如AMD和Nvidia从中的受益就越多。”这是雷曼兄弟公司分析师Tim Luke的预测。


  事实上,在此之前,半导体产业链已经在成都上演了竞争戏码。3月31日,AMD宣布其在中国的第三家分支机构落户成都武侯区。


  “目前国内36家IT品牌企业中,有26家在成都设立分支机构,同时AMD的众多OEM厂商联盟成员,都在成都布点,能与自己的商业伙伴‘毗邻而居’,对整个产业链的完善是利好。” AMD全球副总裁、大中华区总裁郭可尊当时表示。


  除了英特尔之外,中芯国际与成都市政府合资的成芯半导体公司同样位于震区。高端逻辑产品代工,主要以上海、北京厂为主,成都厂主要生产少量模拟、LCD驱动芯片等。

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