中芯国际表示，目前专注于将12英寸厂产能从原本标准型DRAM转移至逻辑IC，虽然需要资金及技术进行转换，但是目前看来进展一切相当顺利，至于是否将再度扩充12英寸厂，中芯认为应该不至于再有此打算，未来仍须视市场需求而定。
同时，台积电、联电对于扩充12英寸厂产能也已采保守态度，宁愿维持较高的产能利用率。在2大厂台积电出面稳价、中芯稳量情况下，供需情况已有所好转。
根据SICAS最新统计显示，目前总体半导体产业的产能利用率约90.5%，比起2007年90.4%仍维持相当吃紧的状态，尤其在晶圆代工产业方面，总体产能利用率约93.7%，比起整个半导体产业都还高出3个百分点左右。显示晶圆代工产能的供给比起整体半导体产业还略为紧，也代表晶圆代工业者，虽然在整合组件厂(IDM)业者释出订单情况下，却对产能扩充持理性态度。
半导体业者分析，尤其目前在65纳米、90纳米等工艺技术产能利用率约95~97%，然而0.25~0.18微米工艺技术的产能利用率约83~84%，这是因为以台积电为首的先进工艺技术快速冲刺65纳米工艺，但是台积电又在先进工艺改采价格稳定策略，因此在产能利用率高、价格又走稳情势下，对龙头厂台积电颇有利的。
根据各大晶圆厂统计，台积电目前65纳米加上90纳米工艺技术的销量额约占43%，领先其它晶圆厂，联电则约占37%、其次是新加坡特许的17%及中芯国际的15%。在龙头厂积极实施价格稳定策略，加上其它晶圆厂不再盲目扩充产能，或将原本扩产资源转移到内存设备改装方面，将可望稳定整体晶圆代工市场的供需。
