据SemicondutorInternational网站报道，日本半导体设备协会(SEAJ)日前表示，2007财年的日本半导体设备订单遭遇了六年来的首次下滑。截至3月份的2007财年里，订单9452亿日圆，较去年下滑15.7%。
SEAJ官员表示，半导体设备市场的疲软主要归因于半导体制造商减少资本支出来应对DRAM芯片的价格压力。
该协会表示，仅仅3月份一个月内，订单量较去年同期大幅下滑40%至5610亿日圆。
