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英特尔CEO：成都芯片封装厂已恢复全面生产
据赛迪网报道，英特尔首席执行官保罗欧德宁近日称，英特尔成都微芯片封装厂在该地区5月12日发生强烈地震之后曾一度停产。现在，这个工厂已经恢复了全面生产。
欧德宁说，我们正在全面生产。我们没有错过任何出货量或者向用户的承诺。
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