东芝：目前没有考虑半导体业务联盟

　　日本《读卖新闻》早前报道，这家世界第三大的芯片厂商和富士通公司正在就芯片部门结成资本和业务联盟展开谈判。

　　根据报道，最可能的情况是东芝持有富士通微电子公司(FujitsuMicroelectronicsLtd.)的多数股权，然后两家公司共同设立工厂和开发下一代芯片。富士通微电子公司是3月份从富士通公司旗下剥离出来成立的子公司。

　　报道称，双方希望在08年秋天以前达成协议。

　　东芝在一份新闻稿中回应道，该公司没有发布任何公告，目前甚至都没有对这样的结盟进行过研究。