目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称C·O·B封装。
环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良，固化收缩率低(2%)，是“软封装”材料中最优的。其典型配方生成的实际是环氧树脂与聚酰胺混合胶：618(或828)环氧树脂100份，650(或651)聚酰胺50～70份，EMI－2,4二乙基四甲基咪唑—2～5份，95%AL2O3瓷粉(400目)20～40份，白炭黑(4#)5～15份，ZnO20～40份，TiO25，Cr2O3(染料)1～2份。使用时先经充分搅拌，涂敷于想要密封的地方形成半球状(不要弄起气泡)，然后在常温下干燥2～4小时，再在60～150℃的温度下持续时间20～30min处理即成。配方中的原料在化工门市部可以购买齐全，市场上也有专门的软封装树脂胶出售(俗称黑胶)，分透明和不透明两类，但需要数小时高温固化过程。
