半导体:库存下降 景气提升

终端市场疲软iSuppli上调一季度全球半导体库存至36亿美元
　　由于芯片供应商削减产量,iSuppli曾在08年3月份预计一季度全球过剩的半导体库存降至29亿美元,比07年四季度的34亿美元下降了14.6%。
　　5月份,iSuppli鉴于第一季度消费电子产品市场,尤其是数字电视、MP3播放器和数码相机市场的表现疲软。再加上PC和手机产品出货放缓,影响了芯片供应商过剩库存的消化。iSuppli上调一季度全球半导体库存至36亿美元,同时下修07年四季度全球半导体库存至23亿美元。尽管芯片供应商已经削减产量,但由于下游终端电子产品的需求不足导致客户推迟订单,进一步恶化了电子供应链中的过剩库存。目前,市场能见度不高,iSuppli预计二季度全球半导体库存仍将维持在较高水平。
　　台积电、英特尔、三星将联手开发18寸晶圆
　　台积电、英特尔与三星电子全球三大半导体业者共同宣布,未来将共同开发18寸的大尺寸晶圆,以突破目前晶片制造和应用成本日渐提高的问题,提高整体生产效益,促进半导体产业持续成长。
　　半导体产业晶圆世代更替的周期大约是10年。1991年200mm(8寸)晶圆厂投产,2001年300mm(12寸)晶圆投产。随着晶圆尺寸的增大,单片晶圆集成的晶粒数成倍增长,有助于降低IC的制造成本。
　　台积电、英特尔和三星认为,2012年将是半导体产业正式进入450mm(18寸)晶圆制造的时机。每片450mm晶圆所产出的晶粒数将为300mm的两倍以上,除了生产成本降低之外,因为生产过程使用的能源、晶圆与其他资源使用减少,有助于改善空气污染、全球温室气体排放和水资源消耗的问题。
　　预计一座450mm晶圆厂将耗资100亿美元,相当于300mm厂的三倍资金规模。三家公司现在正与其余半导体厂商合作,确保未来导入450mm晶圆时所需的元件、基础设施和技术能力等准备就绪,测试完成,并建立标准化的流程。
    第一季度硅晶圆出货面积保持平稳300mm晶圆出货量持续增长
　　Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅晶圆产业季度分析显示,2008年第一季度全球硅晶圆出货面积为21.63亿平方英寸,同比增长3％,增速保持平稳。受季节性淡季以及产业保守态势的影响,第一季度硅晶圆出货面积环比下降1％。其中,300mm晶圆出货量持续保持增长。