市场研究公司iSuppli日前发表最新研究报告称，去年无线芯片市场的增长速度超过了整个芯片市场的增长速度，高通在无线芯片市场上以24%的增长率位居榜首，超过了此前领先的德州仪器|仪表。
ISuppli称，去年无线芯片销售增长了7.6%，达295亿美元，而整个芯片市场的增长率仅为3.3%。
高通去年在全球无线芯片市场上的份额从2006年的16.5%，增加至19.1%，而之前领先的德国仪器去年在全球无线芯片市场上的份额从2006年的19.4%，下降至16.7%。此外，高通在具备高速网络连接功能的高端手机芯片市场上的份额也在不断扩大，而德国仪器在该市场上的份额却不断被意法半导体等竞争对手蚕食。
ISuppli称，去年意法半导体的无线芯片产品营收增长了14.4%，其在无线芯片市场上的排名也从2006年的第五位跃升至第三位。ISuppli称，去年德国的英飞凌在无线芯片市场上的排名从2006年的第八位上升至第四位，其营收增长了54.3%。目前正在与意法半导体合并无线芯片业务的私人股份公司NXP去年的市场份额从2006年的5.6%，下滑至4.8%，市场排名也从2006年的第三位跌至第五位。可兼容SPI及I2C界面，配置了通用输入／输出(GPIO)及切入式输出供主处理器与器件额外通信之用。LDS6020备有4毫米 x 4毫米 28ld TQFN封装，最高厚度为0.8毫米。
