根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告，高通(Qualcomm)首度超越德州仪器|仪表(TI)成为2007年全球无线应用领域的半导体供货商龙头。在过去几年来，TI一直是全球最大的无线IC供货商，但在2007年，Qualcomm的成长率超越整体无线半导体市场，达到了24.1%。
Qualcomm的亮眼表现得益于其EvDO与WCDMA/HSPA芯片；而TI的市场占有率则在2007年下滑为16.7%，该数据在2006为19.4%。iSuppli分析师Francis Sideco表示：「TI的业绩表现是受到2007年的各种因素影响，尤其是高阶3G半导体市场的消长。」
Sideco表示，TI拥有大多数客户的西欧市场业绩在2007年呈现衰退；此外Ericsson行动平台(Mobile Platform)中的部分3G数字基频平台，开始采用意法半导体(ST)的组件，都是让TI市场占有率在2007年受到侵蚀的原因。
而ST的排名在2007年由2006年的第五名跃升至第三名，营收成长了14.4%；第四名的厂商则为06年排名第八的英飞凌(Infineon)，其营收成长率高达54.3%。
整体看来，iSuppli表示无线半导体市场的营收成长速度在2007年超越了整体芯片市场，其规模达295亿美元，较2006年的274亿美元成长了7.6%。而全球半导体市场在2007年的成长率仅3.3%。
