网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

表面贴装技术与片状元器件

  表面贴装技术与片状元器件
 
  表面贴装技术(SMT)是一种新型电子组装技术,它是包括表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)、表面安装印制电路板(SMB)、点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试在内的一整套完整工艺技术的总称。表面贴装技术发展的基础是表面安装元件和表面安装器件,习惯上人们把SMC和SMD统称为片状元器件。
   
  片状元器件是一种无引线或短引线的新型微小型元器件,它是表面贴装技术的专用元器件,也是推进电子设备轻、小、薄和高功能化的关键技术之一。

  目前,片状元器件已在彩电电子调谐器、电子手表、计算器、计算机、微型收录机、放音机、移动通信设备、摄录一体化的录像机、影碟机、程控交换机以及航天航空芹品等中大量使用。    

热门搜索:SBB830 02T0500JF ADS1013IDGSR SBB2808-1 TLP1008TEL TLM609NS 2839376 UL800CB-15 2920120 TLM626NS RBC11A 2866666 B40-8000-PCB 2320319 TLP808 PS120406 SS7619-15 SS480806 TR-6FM PS-415-HG-OEM 2866352 B30-7100-PCB PDUMV20 01C1001JF PS-615-HG-OEM
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质